機関誌『ロボット』最新号のご案内

最新号の263号では、「実装技術動向」を特集しました。

機関誌『ロボット』では年1回実装関連の特集を組み、その動向について取り上げています。

本年5月に開催予定であったJISSO PROTEC2021は、新型コロナウイルス感染症の感染拡大の影響により残念ながら昨年に続き開催中止となりました。このような中、5Gの本格運用、環境対応としてのEV化といった著しい社会環境の変化・技術伸展に対応した電子部品実装機主要メーカの新技術について今号誌上でご紹介するほか、環境調和型リフロー炉の技術開発、カーエレクトロニクス実装技術動向、パワー半導体のための耐熱接合技術動向、EMS事業のグローバル展開の現状等、各方面の技術変革の取組みを掲載しています。

毎年の本誌実装関連の特集を通して、実装技術の最新動向や課題について読者の皆様の理解の一助になりますと幸いです。

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