JISSO PROTEC 2019 (第21回実装プロセステクノロジー展)
JISSO PROTECとは
開催概要
出展対象製品
PROTECセミナー
特別講演
 
 
一般社団法人日本ロボット工業会
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 2019年6月5日(水)〜7日(金)  会議棟607  
 
6月5日(水) 6月6日(木) 6月7日(金)
 
特別講演
10:30 〜 11:15
実装設備の概要と今後の展開〜2019年度版JEITA実装技術ロードマップより〜
パナソニック(株)
10:30 〜 11:15
実装設備の概要と今後の展開〜2019年度版JEITA実装技術ロードマップより〜
パナソニック(株)
10:30 〜 11:15
出展者セミナー
10:30 〜 11:15
10:30 〜 11:15
10:30 〜 11:15
パラダイムシフト!New platform.
(株)FUJI
11:30 〜 12:15
スマホ、車載部品に武蔵の最新ディスペンス技術
武蔵エンジニアリング(株)
11:30 〜 12:15
パラダイムシフト!New platform.
(株)FUJI
11:30 〜 12:15
工場全体の最適化を実現する、JUKIの最新システムのご提案
JUKIオートメーションシステムズ(株)
13:00 〜 13:45
車載及び産業機器用基板をターゲットとした0603実装プロセス技術
ヤマハ発動機(株)

13:00 〜 13:45
車載及び産業機器用基板をターゲットとした0603実装プロセス技術
ヤマハ発動機(株)
13:00 〜 13:45
車載及び産業機器用基板をターゲットとした0603実装プロセス技術
ヤマハ発動機(株)
14:00 〜 14:45
パナソニックの微小部品化への取り組み提案〜チップ部品のダウンサイジング
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(株)


14:00 〜 14:45
パナソニックの微小部品化への取り組み提案〜チップ部品のダウンサイジング
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(株)
14:00 〜 14:45
パナソニックの微小部品化への取り組み提案〜チップ部品のダウンサイジング
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(株)
15:00 〜 15:45
パラダイムシフト!New platform.
(株)FUJI


15:00 〜 15:45
15:00 〜 15:45
 
セミナーによっては、一般聴講を受け付けていない場合も ございます。詳細は、各セミナー連絡先までお問い合わせ下さい。
聴講申込後、開催当日は早目の受付にご協力をお願いします。
 
6月5日(水)
 特別講演
 
 10:30 〜 11:15
 
実装設備の概要と今後の展開〜2019年度版JEITA実装技術ロードマップより〜
井上 高宏氏
パナソニック株式会社 コネクティッドソリューションズ社  JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 WG6(実装設備)主査 
最新の「2019年度版 JEITA実装技術ロードマップ」の中から、とくに「第6章 実装設備」にフォーカスした講演を、ワーキンググループで主査を務めた講師が行います(6/6(木)、10:30〜11:15の講演と同内容です)。

特別講演申込
 
 出展者セミナー
 
 11:30 〜 12:15
 
スマホ、車載部品に武蔵の最新ディスペンス技術
上久保 尚氏
武蔵エンジニアリング株式会社  マーケティング戦略本部  課長
高精度ソルダーペースト塗布、放熱材・防湿材・グリース塗布等、手作業から全自動に亘る、最新ディスペンス技術をご紹介。

 ※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 13:00 〜 13:45
 
車載及び産業機器用基板をターゲットとした0603実装プロセス技術
川井 建三氏
ヤマハ発動機株式会社  ロボティクス事業部 SMT統括部 国内営業部 SPグループ プロセス技術担当 主査
受動チップ部品のダウンサイジングが急速に進展している中、高信頼性を要求される車載・産業用機器においても0603サイズの導入が求められています。本セミナーでは基板パッドサイズ、レジスト仕様、メタルマスク等の設計要件と実装品質の関係を実証評価を通じて明らかにしており、車載・産業機器における0603導入に対してお役立て頂ける情報が満載です。是非ご聴講ください。

 ※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 14:00 〜 14:45
 
パナソニックの微小部品化への取り組み提案〜チップ部品のダウンサイジング
大武 裕治氏
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ株式会社  回路形成プロセス開発総括部 プロダクトマーケティング1課  主幹
昨今IoT化やEV化により社会環境は大きく変化している。通信機能を搭載した基板の小型化に伴いモノづくり現場は搭載部品の微小化と狭ピッチ化のモノづくりに直面している。印刷・実装・接合の視点で基板モノづくりの品質をいかに確保していくかが重要となる。チップのダウンサイジングに関するソリューションを提案する。
 迷惑メール対策で画像にしております
※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 
 15:00 〜 15:45
 
パラダイムシフト!New platform.
粟生 浩之氏
株式会社FUJI  技術企画部  部長
デジタル革命が加速し、SMT実装フロアの概念やSMT製造プロセスが進化し続けています。新たな時代にふさわしい実装プラットフォームの提案と未来のあるべきSMT実装の姿に対するFUJIの提案を行います。
  ※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 
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6月6日(木)
 特別講演
 
 10:30 〜 11:15
 

実装設備の概要と今後の展開〜2019年度版JEITA実装技術ロードマップより〜
井上 高宏氏
パナソニック株式会社 コネクティッドソリューションズ社  JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 WG6(実装設備)主査 
最新の「2019年度版 JEITA実装技術ロードマップ」の中から、とくに「第6章 実装設備」にフォーカスした講演を、ワーキンググループで主査を務めた講師が行います(6/5(水)、10:30〜11:15の講演と同内容です)。

特別講演申込
 
 出展者セミナー
 
 11:30 〜 12:15
 
パラダイムシフト!New platform.
粟生 浩之氏
株式会社FUJI  技術企画部  部長
デジタル革命が加速し、SMT実装フロアの概念やSMT製造プロセスが進化し続けています。新たな時代にふさわしい実装プラットフォームの提案と未来のあるべきSMT実装の姿に対するFUJIの提案を行います。
  ※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 13:00 〜 13:45
 
車載及び産業機器用基板をターゲットとした0603実装プロセス技術
川井 建三氏
ヤマハ発動機株式会社  ロボティクス事業部 SMT統括部 国内営業部 SPグループ プロセス技術担当 主査
受動チップ部品のダウンサイジングが急速に進展している中、高信頼性を要求される車載・産業用機器においても0603サイズの導入が求められています。本セミナーでは基板パッドサイズ、レジスト仕様、メタルマスク等の設計要件と実装品質の関係を実証評価を通じて明らかにしており、車載・産業機器における0603導入に対してお役立て頂ける情報が満載です。是非ご聴講ください。

 ※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 14:00 〜 14:45
 
パナソニックの微小部品化への取り組み提案〜チップ部品のダウンサイジング
大武 裕治氏
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ株式会社  回路形成プロセス開発総括部 プロダクトマーケティング1課  主幹
昨今IoT化やEV化により社会環境は大きく変化している。通信機能を搭載した基板の小型化に伴いモノづくり現場は搭載部品の微小化と狭ピッチ化のモノづくりに直面している。印刷・実装・接合の視点で基板モノづくりの品質をいかに確保していくかが重要となる。チップのダウンサイジングに関するソリューションを提案する。
 迷惑メール対策で画像にしております
※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
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6月7日(金)
 出展者セミナー
 
 10:30 〜 11:15
 
パラダイムシフト!New platform.
粟生 浩之氏
株式会社FUJI  技術企画部  部長
デジタル革命が加速し、SMT実装フロアの概念やSMT製造プロセスが進化し続けています。新たな時代にふさわしい実装プラットフォームの提案と未来のあるべきSMT実装の姿に対するFUJIの提案を行います。
  ※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 11:30 〜 12:15
 
工場全体の最適化を実現する、JUKIの最新システムのご提案
野寄 喜高氏
JUKIオートメーションシステムズ株式会社  営業センター ソリューション営業部  担当部長
部品倉庫、実装工程、手挿入工程の生産設備から出力されるデータを活用し、設備稼働状況のモニタリングや生産オペレーションに有効な情報の可視化など、工場全体での生産の最適化、スマート化に向け、新たに開発されたシステムソリューションをご提出します。
 ※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 13:00 〜 13:45
 
車載及び産業機器用基板をターゲットとした0603実装プロセス技術
川井 建三氏
ヤマハ発動機株式会社  ロボティクス事業部 SMT統括部 国内営業部 SPグループ プロセス技術担当 主査
受動チップ部品のダウンサイジングが急速に進展している中、高信頼性を要求される車載・産業用機器においても0603サイズの導入が求められています。本セミナーでは基板パッドサイズ、レジスト仕様、メタルマスク等の設計要件と実装品質の関係を実証評価を通じて明らかにしており、車載・産業機器における0603導入に対してお役立て頂ける情報が満載です。是非ご聴講ください。
 ※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 14:00 〜 14:45
 
パナソニックの微小部品化への取り組み提案〜チップ部品のダウンサイジング
大武 裕治氏
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ株式会社  回路形成プロセス開発総括部 プロダクトマーケティング1課  主幹
昨今IoT化やEV化により社会環境は大きく変化している。通信機能を搭載した基板の小型化に伴いモノづくり現場は搭載部品の微小化と狭ピッチ化のモノづくりに直面している。印刷・実装・接合の視点で基板モノづくりの品質をいかに確保していくかが重要となる。チップのダウンサイジングに関するソリューションを提案する。
 迷惑メール対策で画像にしております
※一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。
 
 
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